政策與資本雙重推動(dòng)下 我國(guó)半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)迎來(lái)發(fā)展利好

半導(dǎo)體激光器具有可與集成電路兼容、可進(jìn)行電流調(diào)制、可輸出高速激光、體積小、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，是實(shí)用性高、地位重要的一類(lèi)激光器，下游可應(yīng)用范圍廣泛，包括激光測(cè)距、通信、醫(yī)療美容、激光打印、工業(yè)激光加工、安全防護(hù)、軍工、航空航天等領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光器芯片是半導(dǎo)體激光器的核心元器件，其性能直接影響半導(dǎo)體激光器性能。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，2020年，全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模約為159億元。預(yù)計(jì)2020-2025年，全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)將繼續(xù)以9.6%左右的年均復(fù)合增速快速增長(zhǎng)，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到251億元以上。2011年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體激光器行業(yè)發(fā)展速度加快，市場(chǎng)需求量快速上升，需求規(guī)模以高于全球平均水平的增速快速增長(zhǎng)，利好我國(guó)半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體激光器芯片制造工藝流程復(fù)雜，任何一道工序出現(xiàn)問(wèn)題均會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降，甚至直接造成產(chǎn)品制造失敗，特別是大功率半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)工藝門(mén)檻高。在全球范圍內(nèi)，美國(guó)、德國(guó)、日本等國(guó)家在半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域布局較早，技術(shù)水平先進(jìn)，產(chǎn)品性能優(yōu)良，而我國(guó)在技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、人才等方面均有欠缺，大多數(shù)企業(yè)僅具備半導(dǎo)體激光器芯片COS技術(shù)和封裝技術(shù)，能夠自主生產(chǎn)完整產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量極少。

半導(dǎo)體激光器芯片具有廣闊市場(chǎng)前景，為實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，資本對(duì)行業(yè)發(fā)展關(guān)注度高。2020年3月，半導(dǎo)體激光器芯片公司博升光電宣布完成近億元A+輪融資，致力于高性能VCSEL芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。2020年6月，長(zhǎng)光華芯完成C輪融資，融資額或高達(dá)1.5億元，主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。2020年10月，半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)企業(yè)源杰半導(dǎo)體得到華為哈勃投資。

除資本外，我國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)的關(guān)注度也在不斷提高。十四五國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃信息光子技術(shù)重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)中，超高速直調(diào)半導(dǎo)體激光器芯片、超小尺寸微納電泵半導(dǎo)體激光器芯片被列入。新思界行業(yè)分析人士表示，資本與政策的雙重推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)技術(shù)將不斷進(jìn)步，行業(yè)實(shí)力將不斷提升，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和質(zhì)量與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)之間的差距有望不斷縮小?？偟膩?lái)看，未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體激光器芯片行業(yè)發(fā)展前景廣闊。